一般来说 ，被开很少玩家会对AMD Ryzen 5000系列处理器动手去进行开盖，盖玩因为芯片通过钎焊方式固定在了集成散热器（IHS）上，家宣以提高导热性。称核如果玩家冒然行动，心温很容易对CCD核心造成破坏。度不到°当然
，被开也不乏勇士选择这么做 ，盖玩比如Hardwareluxx社区的家宣发烧友Fritzchens Fritz ，过去曾对AMD Ryzen 5 5600X开盖后拍下内核照片。称核

早些时候，心温AMD推出了Ryzen 7 5800X3D，度不到°这是被开第一款、也是盖玩迄今为止唯一一款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的消费级处理器，为CCD带来额外的家宣64MB 7nm SRAM缓存，使得这款Zen 3架构处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB ，容量达到了原来的三倍 。由于3D垂直缓存芯片是安装在对应CCX上面的，所以相比于普通的AMD Ryzen 5000系列处理器 ，想对Ryzen 7 5800X3D进行开盖显然难度更大。

近日 ，有玩家就尝试这么做
，而且成功了 。这位玩家还表示
，成功开盖后，Ryzen 7 5800X3D的核心温度不再达到90°C，似乎解决了原有的严重积热问题
。至于这个温度在什么工作负载
，以及什么样的散热条件下得到
，玩家并没有说明。

不过有一件事情是肯定的 ，就是未来想对具备3D V-Cache技术的Ryzen 7000系列处理器进行开盖 ，操作起来会更加艰难。由于AMD在新款Ryzen 7000系列处理器的集成散热器上进行了切口处理，以腾出位置安放电容 ，这样的设计显然也让处理器开盖的难度增加了 。此前网络上曾曝光这款Zen 4架构处理器的集成散热器，似乎是以开盖方式取得，不过泄露者没有透露更多的信息。